中國自主研製晶片難關

發明專利

當今全球晶片技術龍頭是美國半導體巨擎英特爾（Intel），而英特爾研發的所有技術都申請了專利。作為後起者的中國，在晶片研發上走的每一步，都可能牴觸英特爾的專利，因此要做出真正的自主產權晶片，就只能繞過全球主流的處理器體系，否則就會面臨無數知識產權的訴訟。

技術轉讓阻滯

現時中國要購買外國的晶片技術，以至收購半導體公司，資金基本上不是問題；但晶片技術其實屬於敏感的國安範疇，因此即使中國願意出高價收購，美國以及其他晶片技術成熟的國家都會動用行政力量阻止技術轉讓。

系統兼容

即使中國工程師能夠繞過主流技術體系，製造出自主產權的晶片，也難以普及使用，因為該晶片與現行大部分的電腦制式都不兼容。

軟件

作業系統以至各種程式的編碼，都必須配合硬件的設計，電腦才能「看明白」並執行。換句話說，把Windows系統安裝在以中國晶片為核心的電腦上，可能從一開始就無法運作。

硬件

除了晶片，電腦還需要各種電路板才能夠運作。全球電路板公司都是圍繞英特爾、AMD、NVIDIA等幾家主流巨擎的晶片來設計。也就是說，中國要造出整個電路板生態系統，自家製晶片才有用武之地。

生產工序

除了電路設計，製造晶片本身都是一大難關。晶片是由矽加工製成，工序基本是先把矽熔化拉出晶柱，然後切出一片片的晶圓，再利用微影成像技術把電路設計刻在晶圓上，最後是注入雜質控制導電性，以及加上銅連接晶圓上的電晶體。

上述的工序涉及大量技術控制，例如熔化矽的溫度、拉晶柱的速度、光刻電路的細緻程度等，每一個細節都會影響最終成品的品質。這並非靠投放金錢就能快速解決的問題，必須長時間累積經驗才能慢慢提升的極專業生產技術。

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