慢性「去中國化」毒招 2020年5月18日 高天佑
2020年5月18日
慢性「去中國化」毒招
近月來不少人關注所謂「去中國化」問題，卻往往聚焦於科技業會否在一夜之間離開中國，這恐怕是放錯焦點。實際上，除非意外爆發熱戰，「去中國化」不可能急性上演，應傾向慢性進行，否則全世界的科技產品都會嚴重短缺，齊齊攬炒。就像美國政府上周五宣布加強制裁電訊設備商華為，任何零部件只要美國技術含量達10%（此前是25%）便受限制，卻並非完全禁絕，而是須逐次向美國商務部申請。美國總統特朗普借此施壓，促使科技廠商於兩三年內把生產鏈遷離中國，類似手段勢將陸續有來。
首先插播一段消息，《日本經濟新聞》最近夥拍當地科技拆解專家Fomalhaut Techno Solutions，對華為最新旗艦手機Mate 30進行「大解剖」，發現該款手機的零部件總成本約209美元（未計軟件、研發、組裝等開支），中國供應商以77美元佔最多（例如最貴重的麒麟990處理器，源出華為自家廠商），其次是日本供應商佔68美元（包括Sony的鏡頭、東芝的閃存記憶體），再依次為南韓供應商佔61美元（三星的熒幕、海力士的DRAM等），最後來自美國供應商的僅佔一項，就是Corning的特種玻璃蓋板（該公司擁有超過160年歷史，為全球最尖端特種玻璃生產商），價值3美元，相當於總成本1.4%而已。
美技術含量封殺令
由此看來，華為的「去美國化」似乎極之成功，還何懼被制裁？問題在於，上述「解剖」乃按照各供應商所屬國家以作分類，不代表這部Mate 30手機的「美國技術含量」真的僅剩1.4%。就以最核心的「華為自家」麒麟990處理器為例，首先是採用100%由美國擁有的EDA軟件來設計（全球只有3家高端EDA公司，皆來自美國），然後由台積電使用的荷蘭ASML光刻機代工生產，箇中每一環節都牽涉到為數不少的美國專利。其他如Sony鏡頭、三星屏幕等等，情況也相近。
自從美國政府兩年前開始制裁華為，限制任何美國技術佔25%或以上的零部件供應予該公司，華為確實作出了很大的努力「去美國化」，部分供應商亦予以配合，包括局部改用歐洲或日本專利以取代美國專利，務求令一些零部件的「美國含量」低於25%，以便繼續向華為供貨。同時，所謂「技術含量」的判斷其實有得拗，20%至40%之間的差距可以相當模糊，好像台積電這種全球獨一無二的供應商，一直「側側膊唔多覺」繼續替華為代工晶片，畢竟美國若然制裁台積電，恐怕所有美國人再也買不到4G手機。
然而，美國商務部上周五祭出毒辣一招，把限制供應予華為的零部件的美國技術含量門檻，由25%收緊至10%，此舉一下子封殺了絕大部分零部件的「走棧」空間，即便台積電也難再辯駁「我的光刻機、代工技術的美國含量低於10%」。最竅妙是，美國並非完全禁止這些零部件供應給華為，只不過每次都要向商務部申請。至於批不批、批幾多、等多久才批、有什麼條件等等，權操於美國政府手中。
講到底，中國人憑着智慧、血汗加上機遇，在幾十年間奠定「世界工廠」地位，目前全球大部分科技產品均來自位於中國的生產線。美國政府倘硬推「急性去中國化」，立刻禁絕所有美國技術零部件銷往中國，勢必造成全球科技產品短缺甚至惡性通脹，導致世界經濟「攬炒」，美國自己也很傷。
因此，「慢性去中國化」才最符合美國戰略目標，然而若單靠特朗普等政客「溫馨提示」，科技品牌及供應商們未必有太大動力把生產線遷出中國，一來這意味捨棄中國的勞動力、規模效益以至市場，二來涉及巨額資本開支和風險，三來它們可能憧憬中美雙方遲早「床頭打交床尾和」，暫時採取「拖字訣」，敷衍虛應特朗普的叮嚀，視之為唐僧碎碎念。
台積電先立投名狀
可是，美國商務部上周五下達辣招，就意味唐僧不只碎碎念，更是唸起緊箍咒，透過實際行動讓科技品牌及供應商們知道今回動真格，促使他們快快把遷出中國付諸實行，安排低端生產線搬到越南、泰國、印度，中端的轉移至台灣和南韓，高端則回歸美國與日本。不難想像，未來兩三年內美國商務部對於零部件供應予華為的審批，很可能會跟相關廠商的「逃離中國」進程掛鈎。
值得留意的是，同樣在上周五，台積電宣布投資120億美元，於美國亞利桑那州興建最先進的5納米晶片代工廠，預料2023年開始生產，這正可視為「投名狀」，並將對其他供應商產生牽頭示範作用。
同樣可以想像，假如特朗普今年底成功連任，未來幾年他對中國的態度將繼續是「呃呃氹氹」，一邊跟你談談經貿協議，趁機谷你買多些農產品，賺得一筆得一筆；底裏卻持續推進「慢性去中國化」，一點一滴壓縮中國科技業生存空間，務求幾年後即使脫離這個「世界工廠」，地球仍能如常運轉，屆時美國就有條件跟中國正式「割席」脫鈎，演變為真正的冷戰關係。
無論如何，「封殺中國」漸成美國跨黨派、跨階層朝野共識，不管特朗普連任與否，「慢性去中國化」大方向料將持續及逐步加強。面對連番化骨毒招，中國方面如何應對實在很考智慧。
(編者按：高天佑著作《中產必須死》現已發售)
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